近日寒武纪发布公告，对2025年度向特定对象发行A股股票方案进行调整。调整后，本次向特定对象发行股票的股票数量不超过2091.75万股，募集资金总额不超过39.85亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

　　寒武纪本募投项目紧密围绕大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片;拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

　　自2016年3月成立以来，寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

　　在人工智能产业蓬勃发展的当下，智能芯片作为承载计算能力的核心物质载体，成为推动人工智能产业发展的关键支撑要素。加速推进面向大模型技术和产业需求的智能芯片创新发展，将是推动我国人工智能产业发展的必要支撑，也是满足大模型新技术发展需求的必要措施，更是寒武纪持续发展的必要选择。

　　作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪深知紧跟市场需求的重要性。在大模型市场需求爆发的背景下，寒武纪加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，以保持在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，持续提升公司经营业绩。

　　长期以来，寒武纪坚持将自主技术创新作为企业发展的核心竞争力，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，并在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至2025年3月31日，寒武纪累计已获授权专利1,556项。在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，公司是国内在该领域积累*深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。这些技术积累，为本次募投项目面向大模型需要持续开展智能芯片创新，提供了坚实的自主知识产权支撑，为项目的快速推进提供坚实基础。

　　凭借深厚的技术底蕴，寒武纪先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中，寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。

　　寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态(StableDiffusion)等;经过多年的市场推广，规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网星空体育登录入口 星空体育在线官网等行业的智能化升级，树立了较好的市场口碑，形成了广阔的客户群体。

　　此次寒武纪调整定增方案，聚焦大模型芯片及软件平台项目，将进一步强化公司在人工智能芯片领域的技术实力和市场地位，有望为公司未来发展注入强劲动力，助力其在激烈的市场竞争中抢占先机，持续为我国人工智能产业发展贡献力量。